電子產(chǎn)業(yè)有一個(gè)特點(diǎn)，越往上游企業(yè)相對越少，技術(shù)難度越大。
晶圓是造芯片的原材料，屬于芯片的上游。
芯片、晶圓制造都屬于“航天級”的尖端技術(shù)，難度系數(shù)均是最高的一級。
晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術(shù)。
如果把芯片比作宇宙飛船，那么晶圓就是航空母艦了，沒幾家能造得出來。
全球能制造高純度電子級硅的企業(yè)不足100家，其中主要的15家硅晶圓廠壟斷95%以上的市場。
在晶圓制造上，沒有所謂的“百花齊放”，有的是巨頭們的“孤芳自賞”。
正是如此，全球的晶圓也是持續(xù)漲價(jià)，市場呈現(xiàn)一種繁榮景氣的形勢。
晶圓是硅制造的，常常被人說是用砂子賣出遠(yuǎn)超黃金的錢。
通過把自然界的砂石硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中的硅提煉及提純、然后再用特殊工藝讓單晶硅生長。
最后形成的硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料--硅晶圓片，這就是“晶圓”。
那么，
晶圓制造到底難在哪?
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